品牌:贝格斯
厚度(Thickness):0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材(Sheet):279.4 mm*304.8 mm
导热系数(Thermal Conductivity):1.6W/m-K
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Hi-Flow 300P可供规格：
厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材： 279.4 mm*304.8 mm
卷材： 279.4mm*76.2 m
持续使用温度： 150°
导热系数： 1.6W/m-K
热阻： 0.13C-in2/W(25psi)
背胶： 单面带压敏胶/不带胶
颜色： 绿色
Hi-Flow 300P应用材料特性：
Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材，卓越的绝缘性能，卓越的抗切割性能
Hi-Flow 300P材料说明：
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
Hi-Flow 300P典型应用：
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
Hi-Flow 300P技术优势分析：
和其他品牌同类产品相比较，Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸，在大规模的人工装配中特别便利。
